特許
J-GLOBAL ID:201603015418124154

レーザ加工機、レーザ加工方法、加工データ作成装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-210488
公開番号(公開出願番号):特開2016-078063
出願日: 2014年10月15日
公開日(公表日): 2016年05月16日
要約:
【課題】穴形成領域を複数の区画に切り刻みながら板材を穴開け加工したときに、穴の切断面の品質を向上させることができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】制御装置(NC装置30)は、レーザ加工機100を次のように制御して板材Wに穴Wopを形成するする。制御装置は、角に位置する区画における外周線上の第1の位置を切断開始点と設定する。制御装置は、外周線上の第2の位置を、外周線の切断を分割する分割点と設定する。制御装置は、外周線における切断開始点から分割点までを初期切断線として切断するよう制御する。制御装置は、外周線における分割点から切断開始点までを最終切断線としたとき、穴形成領域を、最終切断線を含む区画以外の区画が1つずつの区画として落下するように切断し、最終切断線を含む区画が最後に落下するように切断するよう制御する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
板材に対して、前記板材を切断するレーザを照射するレーザヘッドと、 前記レーザヘッドを前記板材に対して所定距離離間させた状態で、前記レーザヘッドを前記板材に対して相対的に前記板材の面に沿った第1の方向及び前記第1の方向と直交する第2の方向とに移動させる移動機構と、 前記移動機構によって前記レーザヘッドを前記板材に対して相対的に前記第1及び第2の方向に移動させて、所定の外周線で囲まれた穴形成領域をレーザで切断して前記板材に穴を形成するように制御する制御装置と、 を備え、 前記制御装置は、 前記穴形成領域に0または1以上の第1の方向の分割線を設定し、前記穴形成領域に1または複数の前記第1の方向と直交する第2の方向の分割線を設定することによって、前記穴形成領域を複数の区画に分割するよう設定したとき、角に位置する区画における前記外周線上の第1の位置を、前記外周線の切断を開始する切断開始点とし、 前記外周線と、前記切断開始点に最も近い前記第2の方向の分割線との2つの交点のうち、前記切断開始点に近い側の交点を第1の交点、前記切断開始点と離れた側の交点を第2の交点とし、前記外周線を、前記外周線と前記分割線との交点をより多く通過する方向に、前記切断開始点から前記第2の交点に向かって切断したときに、前記第2の交点または前記第2の交点を過ぎた最初の区画における前記外周線上の第2の位置を、前記外周線の切断を分割する分割点とし、 前記外周線における前記切断開始点から前記分割点までを初期切断線として切断し、 前記外周線における前記分割点から前記切断開始点までを最終切断線としたとき、前記穴形成領域を、前記最終切断線を含む区画以外の区画が1つずつの区画として落下するように切断し、 前記切断開始点に最も近い前記第2の方向の分割線と、前記最終切断線とを切断することによって、前記最終切断線を含む区画が最後に落下するように切断するよう制御する ことを特徴とするレーザ加工機。
IPC (2件):
B23K 26/38 ,  B23K 26/00
FI (2件):
B23K26/38 A ,  B23K26/00 M
Fターム (5件):
4E168AD07 ,  4E168CB03 ,  4E168FB01 ,  4E168HA05 ,  4E168JA02
引用特許:
出願人引用 (5件)
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