特許

J-GLOBAL ID：201603015485975770

冷却器

発明者： 中谷 公治 ,  谷崎 巧 ,  福田 真弘 ,  上田 真己 ,  村上 達也 ,  藤島 誠一
出願人/特許権者： 株式会社最上インクス
代理人 (1件)： 永田 久喜
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-132509
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258219
特許番号：特許第5977091号
出願日： 2012年06月12日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 同形である冷却板複数枚を積層一体化してなる冷却器であって、該冷却板を、該冷却板上の定められた一点を中心に一定角度ずつ回転させながら積層固定することで、一の冷却板とこれに隣接する冷却板とに重複部分と非重複部分を形成させたものであることを特徴とする冷却器。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H05K 7/20 B

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-025724   出願人：古河電気工業株式会社
• 電子機器冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-134115   出願人：株式会社安川電機
• 熱拡散装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-188373   出願人：ソニー株式会社
• ヘリボーンタイプ液冷ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-003283   出願人：株式会社ティラド