特許

J-GLOBAL ID：201603015548211946

温度センサ

発明者： 長友 憲昭 ,  松本 文夫 ,  稲場 均 ,  白田 敬治 ,  竹島 一太
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-064315
公開番号（公開出願番号）：特開2014-190740
特許番号：特許第6015517号
出願日： 2013年03月26日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームに接続されたセンサ部と、前記一対のリードフレームに固定されて前記リードフレームを保持する絶縁性の保持部と、前記保持部に基端側が固定され前記一対のリードフレームの内側で前記リードフレームに平行に延在した一対の支持用フレームとを備え、 前記センサ部が、帯状の絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面の中央部にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一端が前記一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が前記絶縁性フィルムの両端部で前記一対のリードフレームに接触して接続され前記絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、 前記絶縁性フィルムが、前記一対の支持用フレームの下面間を介して前記一対のリードフレームの上面間に架け渡され、 前記一対のリードフレームの先端部が、基端側に折り返されて前記絶縁性フィルムの両端部上に重ねられ、前記一対のリードフレームの先端部と基端側とが前記絶縁性フィルムの両端部を挟んでかしめられ、 前記一対の支持用フレームの先端側が、前記薄膜サーミスタ部を間に配して延在していることを特徴とする温度センサ。

IPC (3件)：

G01K 13/08 ( 200 6.01) ,  G01K 7/22 ( 200 6.01) ,  H01C 7/04 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01K 13/08 B ,  G01K 7/22 J ,  H01C 7/04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 表面温度センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-011222   出願人：株式会社大泉製作所
• 特開平3-048127
  
• 温度センサ付き非接触給電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-043401   出願人：三菱マテリアル株式会社