特許
J-GLOBAL ID：201603016143969937
ウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-173440
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033116
特許番号：特許第5968150号
出願日： 2012年08月03日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有する複数のウエーハそれぞれを該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
表面側を保持手段で保持し、該複数のウエーハのうちの一つのウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿って該一つのウエーハの内部に改質層を形成する検査用改質層形成工程と、
該検査用改質層形成工程において改質層を形成した該一つのウエーハの表面を検査手段によって該分割予定ラインに沿って観察し、該レーザー光線の漏れ光によって反応し表面膜が剥離した剥離領域を検出しX,Y座標値を記憶し、該剥離領域のマッピングデータを取得する検査工程と、
検査工程の後に、表面側を保持手段で保持し、該複数のウエーハのうちの他のウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、該マッピングデータをもとに該剥離領域では停止又は出力を変更させつつ該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿って少なくとも該剥離領域以外の該他のウエーハの内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層が形成された該他のウエーハに外力を付与し、該他のウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、
を備えるウエーハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/40 ( 201 4.01)
H01L 21/78 V
, H01L 21/78 B
, H01L 21/78 Q
, B23K 26/00 N
, B23K 26/40
, B23K 26/00 P
