特許
J-GLOBAL ID：201603016144007438
LED素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付LEDパッケージ、LEDパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-104744
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232590
特許番号：特許第5971552号
出願日： 2012年05月01日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 LED素子搭載用リードフレームにおいて、
枠体領域と、
枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含む多数のパッケージ領域とを備え、
一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、各々互いに向き合う端縁を有し、 一方の端縁に突出部が設けられ、他方の端縁に突出部が入り込む引込み部が設けられ、
前記一のパッケージ領域内のダイパッドとリード部とは、それぞれ突出部および引込み部を有し、前記一のパッケージ領域内のダイパッドの突出部は、前記一のパッケージ領域に隣接する他のパッケージ領域内のリード部の突出部と連結補強片により連結され、
前記枠体領域は矩形形状を有し、前記連結補強片は、枠体領域の一辺に対して平行であることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 33/62
, H01L 23/50 K
