特許
J-GLOBAL ID：201603016276719208
電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人英和特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-047361
特許番号：特許第5981673号
出願日： 2016年03月10日
要約：
【課題】 電子部品の電極部を基板表面に半田付けした時に発生するボイドを低コストで抑制するとともに、半田付けを行うに際して格別の注意を払う必要がないようにすること。
【解決手段】 リード部材1とリード部材1をモールドしているモールド部材2を備え、リード部材1は電極部3と2本の脚部4を有し、電極部3とモールド部材2の電極部周辺部分6には複数の平行な溝7が連続して形成されている電子部品。
【選択図】図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板表面に実装される電子部品であって、
前記基板表面に半田接続される電極部を有するリード部材と、
前記電極部の下面を除き、かつ、前記電極部の周囲の一部又は全部を含んで前記リード部材をモールドしているモールド部材を備え、
前記リード部材と前記モールド部材は、前記電極部と前記モールド部材の前記電極部の周囲にある電極部周辺部分に連続して形成された溝を有し、
前記電極部周辺部分の下面は、前記電極部の下面と面一になっており、
前記溝は、前記電極部周辺部分の途中まで形成されている
ことを特徴とする電子部品。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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