特許
J-GLOBAL ID：201103063946587961

面実装半導体装置及び面実装半導体装置の製造方法

発明者：
▲配▼島 孝史

▲配▼島 孝史 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-057969
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192817
出願日： 2010年03月15日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】面実装半導体装置の基板上実装において、リード及び金属支持板間をショートさせずに、また、回転ずれを発生させない面実装半導体装置を提供する。【解決手段】樹脂封止体と、一方の主面に電子部品が搭載された金属支持板と、樹脂封止体から導出されたリードとを備える面実装型半導体装置において、金属支持板は、樹脂封止体の一方の面から露出してはんだまたは接着剤が塗布される他方の主面を有し、リードははんだまたは接着剤が塗布される固着面を有し、金属支持板の他方の主面に溝部が形成されている。溝部は金属支持板とリードの間隔が狭い部分の近傍の金属支持板上に位置させ、金属支持板及びリードの厚さより浅いく、複数であることを特徴とする面実装半導体装置とその製造方法である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
樹脂封止体と、一方の主面に電子部品が搭載された金属支持板と、前記樹脂封止体から導出されたリードとを備える面実装型半導体装置において、前記金属支持板は、前記樹脂封止体の一方の面から露出してはんだまたは接着剤が塗布される他方の主面を有し、前記リードははんだまたは接着剤が塗布される固着面を有し、前記金属支持板の前記他方の主面に溝部が形成されていることを特徴とする面実装半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (3件)：
H01L23/50 N ,  H01L23/50 R ,  H01L23/50 U
Fターム (6件)：
5F067AA01 ,  5F067AA15 ,  5F067AB04 ,  5F067BC07 ,  5F067BC12 ,  5F067BE02
引用特許：
審査官引用 (4件)
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