特許

J-GLOBAL ID：201603016634921588

給電導体の埋設構造

発明者： 遠藤 哲夫 ,  藤岡 友美 ,  陣内 浩 ,  大澤 和也 ,  大平 孝 ,  坂井 尚貴 ,  鈴木 良輝 ,  鳥井 俊宏
出願人/特許権者： 大成建設株式会社 ,  国立大学法人豊橋技術科学大学
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  田中 秀▲てつ▼ ,  宮坂 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-191178
公開番号（公開出願番号）：特開2016-063684
出願日： 2014年09月19日
公開日（公表日）： 2016年04月25日
要約：

【課題】給電効率の低下を抑制することの可能な給電導体の埋設構造を提供する。【解決手段】絶縁性の素材からなる基体側部材13と、所定間隔で左右に並べて配置される第一導体14及び第二導体15と、電界損失の少ない素材からなる表面部材と、を備え、第一導体14及び第二導体15は、基体側部材13及び表面部材16のいずれか一方又は両方に亙って埋設され、基体側部材13又は表面部材16により周囲が覆われている。そのため、電流リークに伴う効率低下が抑制され、高い効率でのワイヤレス給電を行うことができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基体上に所定間隔で左右に並べて配置される第一給電導体及び第二給電導体と、 電界損失の少ない素材からなる表面部材と、を備え、 前記第一給電導体及び前記第二給電導体の少なくとも上面は、前記表面部材により覆われており、 前記表面部材の、平面視で前記第一給電導体を含む領域と前記第二給電導体を含む領域との間に、絶縁物からなる目地材を配置したこと又は隙間を設けたことを特徴とする給電導体の埋設構造。

IPC (2件)：

H02J 50/00 ,  E01B 25/28

FI (2件)：

H02J17/00 C ,  E01B25/28 Z

Fターム (5件)：

5H125AA14 ,  5H125AC04 ,  5H125AC12 ,  5H125AC25 ,  5H125FF15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 車両給電装置及び車両給電方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-037579   出願人：株式会社豊田中央研究所, 国立大学法人豊橋技術科学大学
• 特許第5374657号
  
• 磁気浮上式搬送装置及び荷台
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-016863   出願人：古河電気工業株式会社