レーザー加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026265
公開番号（公開出願番号）：特開2013-163190
特許番号：特許第5964604号
出願日： 2012年02月09日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、該レーザー光線照射手段から被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマの波長を検出するプラズマ検出手段と、該プラズマ検出手段からの検出信号に基づいて該レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備し、該プラズマ検出手段は、プラズマ光を第1の経路と第2の経路に分岐するビームスプリッターと、該第1の経路に配設され第1の材料が発するプラズマの第1の設定波長のみを通過させる第1のバンドパスフィルターと、該第1のバンドパスフィルターを通過した光を受光して、受光した光の強度に対応する光強度信号を該制御手段に出力する第1のホトデテクターと、該第2の経路に配設され第2の材料が発するプラズマの第2の設定波長のみを通過させる第2のバンドパスフィルターと、該第2のバンドパスフィルターを通過した光を受光して、受光した光の強度に対応する光強度信号を該制御手段に出力する第2のホトデテクターと、を具備しており、該制御手段は、該レーザー光線照射手段を作動して被加工物にパルスレーザー光線を照射し被加工物の第1の部材から第2の部材に達するレーザー加工を実施する際に、該第1のホトデテクターおよび該第2のホトデテクターから出力される光強度信号に基づいて、該第1のホトデテクターから出力される第1の設定波長に係る光強度が低下し、該第2のホトデテクターから出力される第2の設定波長に係る光強度が上昇してピーク値を超えた時点でパルスレーザー光線の照射を停止するように該レーザー光線照射手段を制御する、ことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ( 201 4.01) , B23K 26/386 ( 201 4.01)

FI (3件)：

B23K 26/00 N , B23K 26/00 P , B23K 26/386

引用特許：

出願人引用 (2件)

レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-301270 出願人：株式会社ディスコ
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-157735 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-301270 出願人：株式会社ディスコ
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-157735 出願人：株式会社日立製作所

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