特許
J-GLOBAL ID：201603017523960971
部品実装機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-172658
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033071
特許番号：特許第6012067号
出願日： 2012年08月03日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 搬入された基板をクランプするクランプ装置と、前記クランプ装置の下方に上下動可能に配置されたバックアッププレートと、前記バックアッププレート上に交換可能に立設されたバックアップピンとを備え、前記バックアッププレートを上昇させることで前記バックアップピンの上端部で前記基板を下方から受け支えて前記クランプ装置でクランプするように構成した部品実装機において、
前記クランプ装置側に、前記バックアッププレートの上昇動作によって該バックアッププレート上の異物を掃き出すように動作する掃き出し部材が設けられ、
前記クランプ装置の側面部には、交換用のバックアップピンを収納するバックアップピン収納部が設けられ、
前記掃き出し部材は、前記バックアッププレート上のうちの少なくとも前記バックアップピン収納部の下方に位置する異物を該バックアップピン収納部の下方から側方へ掃き出すように構成されていることを特徴とする部品実装機。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
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特開平3-217097
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電子部品実装装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-265615
出願人：松下電器産業株式会社
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基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2008-114082
出願人：富士機械製造株式会社
審査官引用 (3件)
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特開平3-217097
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電子部品実装装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-265615
出願人：松下電器産業株式会社
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基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2008-114082
出願人：富士機械製造株式会社
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