特許
J-GLOBAL ID：201603018033524649
Cu-Ni-Si系銅合金Snめっき板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-139604
公開番号（公開出願番号）：特開2014-005481
特許番号：特許第5986822号
出願日： 2012年06月21日
公開日（公表日）： 2014年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 1.0〜4.0質量%のNi、0.2〜0.9質量%のSi、0.3〜1.5質量%のZn、0.001〜0.2質量%のPを含有し、残りがCu及び不可避的不純物より構成される銅合金板を母材とし、表面から前記母材にかけて、厚み:0.2μm以下の表面Sn相、厚み:0.2〜0.8μmのSn相、厚み:0.5〜1.4μmのSn-Cu合金相、厚み:0〜0.8μmのCu相の順で構成されためっき皮膜層を有し、前記表面Sn相のP濃度(C)と前記母材のP濃度(D)との比(C/D)が1.1〜2.0であり、前記めっき皮膜層と前記母材との間の厚み:0.8〜1.4μmの境界面層におけるZn濃度(A)と前記母材のZn濃度(B)との比(A/B)が0.5〜0.8であることを特徴とするCu-Ni-Si系銅合金Snめっき板。
IPC (6件)：
C22C 9/06 ( 200 6.01)
, C22C 9/04 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, C25D 7/00 ( 200 6.01)
, C25D 5/50 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
C22C 9/06
, C22C 9/04
, C22F 1/08 P
, C22F 1/08 S
, C25D 7/00 H
, C25D 5/50
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 613
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 650 A
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
, C22F 1/00 694 A
, C22F 1/00 694 B
