特許
J-GLOBAL ID：200903002816865822
Cu-Ni-Si-Zn系合金Snめっき条
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-090805
公開番号（公開出願番号）：特開2006-307336
出願日： 2006年03月29日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 製造コストを増加させること無く、Cu-Ni-Si-Zn系合金Snめっき条の耐熱性を改善する。【解決手段】 1.0〜4.5質量%のNi、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSi、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、さらに必要に応じ0.1〜2.0質量%のSnを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成されるSnめっき条において、Sn相の厚みを0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みを0.1〜1.5μm、Cu相の厚みを0.8μm以下とし、Sn相表面のSiおよびZn濃度をそれぞれ1.0質量%以下および3.0質量%以下とする。さらに必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.1質量%以下、O濃度を1質量%以下とする。
請求項（抜粋）：
1.0〜4.5質量%のNiを含有し、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSiを含有し、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物より構成されることを特徴とする銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Cu相の厚みが0〜0.8μmであり、Sn相表面のSi濃度が1.0 質量%以下、Sn相表面のZn濃度が3.0 質量%以下であることを特徴とするCu-Ni-Si-Zn系合金Snめっき条。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AA21
, 4K024AB03
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024BB10
, 4K024BC01
, 4K024CA01
, 4K024CA02
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024CB21
, 4K024DB02
, 4K024GA04
, 4K024GA16
出願人引用 (8件)
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Sn又はSn合金めっき銅合金材
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-093096
出願人：株式会社神戸製鋼所
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嵌合型接続端子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-110895
出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, 株式会社神戸製鋼所
-
端子・コネクター用Snめっき銅合金材
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-339642
出願人：株式会社神戸製鋼所, 株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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審査官引用 (9件)
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