半導体ウェーハのリアルタイム三次元SEM画像化およびビューイングのための装置および方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-557725
特許番号：特許第6013380号
出願日： 2012年02月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板表面のリアルタイム三次元電子ビーム画像化の方法であって、前記基板表面上に一次電子ビームを走査して、前記基板表面から電子を出射させることと、複数の少なくとも2つの軸外センサーを用いて出射電子を同時検出して、複数の画像データフレームを生成することであって、各画像データフレームは、基板表面から異なるビュー角度で出射された電子に起因することと、前記複数の画像データフレームを自動処理して、前記基板表面の三次元表現を生成することと、前記三次元表現の複数のビューを表示すること、を含み、前記軸外センサーは、軸外検出器セグメントを含み、前記軸外検出器セグメントは、軸上検出器セグメントを包囲する、方法。

IPC (3件)：