特許
J-GLOBAL ID：201603018320646810
導体線露出方法、導体線露出構造及び被覆除去処理液
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-080450
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211991
特許番号：特許第5897378号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体線とそれを被覆するポリイミド樹脂被覆とを有する樹脂被覆導体から、前記樹脂被覆の一部を除去して前記導体線の一部を露出させる導体線露出方法であって、
前記樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該樹脂被覆を膨潤又は溶解させる溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液を用意するステップと、
前記被覆除去処理液に、前記樹脂被覆導体を、一定長さ部分のみが下層液に浸かるように上層液を介して浸漬し、下層液に浸漬した樹脂被覆導体の前記一定長さ部分において前記樹脂被覆を除去して導体線を露出するステップとを含み、
前記被覆除去処理液の上層液の主成分は、非極性溶媒であり、前記下層液の主成分は、極性溶媒であり、
樹脂被覆を除去して導体線を露出させる前記ステップでは、前記被覆除去処理液を、前記下層液で該樹脂被覆を膨潤又は溶解できる温度にして樹脂被覆を除去する、導体線露出方法。
IPC (2件)：
H02G 1/12 ( 200 6.01)
, H01F 5/06 ( 200 6.01)
H02G 1/12 087
, H01F 5/06 W
