半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-232979
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086501
特許番号：特許第5910456号
出願日： 2012年10月22日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数のパッドに対して、複数の半田注入部を有するバスバーが複数の前記半田注入部を介して滴下された溶融半田によって接合されたパッドとバスバーとの接続構造を有する半導体装置であって、隣り合う前記半田注入部は、複数の前記パッドと直交する仮想線からの位置が互いに異なるように形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：