特許
J-GLOBAL ID：201603018415206337
液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-054530
公開番号（公開出願番号）：特開2013-189489
特許番号：特許第5963131号
出願日： 2012年03月12日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、改質材及びフィラーを含む液状エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が酸無水物系硬化剤であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系硬化促進剤であり、前記改質材が数平均分子量13万以上のポリビニルアセタール樹脂系改質材であり、前記フィラーが平均粒子径0.2〜100μmであり、その配合量が、液状エポキシ樹脂組成物全量に対して5〜60質量%であり、前記ポリビニルアセタール樹脂系改質材がポリビニルブチラールであり、その配合量が、前記液状のエポキシ樹脂の配合量に対して1〜8.75質量%であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/58 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/58
, C08L 63/00 A
, H01L 23/30 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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