半導体基板の分離移載方法及び半導体基板用分離移載装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-224274
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078559
特許番号：特許第5929683号
出願日： 2012年10月09日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の半導体基板が重ね合わされて積載された半導体基板群の最上部の1枚の半導体基板に吸着具を吸着させ、上記半導体基板群を該半導体基板群の共振周波数又はその近傍の周波数で加振しながら、上記吸着具を移動させて吸着している1枚の半導体基板を半導体基板群から分離し、該半導体基板群から分離した半導体基板を上記加振により破損した半導体基板と破損しない半導体基板とに区分し、破損しない半導体基板をキャリアに移載することを特徴とする半導体基板の分離移載方法。

IPC (1件)：