特許
J-GLOBAL ID：201603019373814729
セラミック多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渥美 久彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-138259
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003189
特許番号：特許第6006012号
出願日： 2012年06月19日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の導体層と複数のセラミック絶縁層とを積層して多層化した構造を有するセラミック多層基板の製造方法であって、
前記セラミック絶縁層となるセラミック材料と、粘着剤と、加熱によって溶融する有機化合物とを少なくとも含んでシート状に成形された接着用セラミックシートを準備するシート準備工程と、
転写用フィルムの表面に、前記導体層となる未焼成導体部を形成する転写用フィルム準備工程と、
前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに粘着力を発現させた状態で、前記接着用セラミックシートの表面に前記転写用フィルムを押し付けて前記未焼成導体部を埋め込むようにして、前記未焼成導体部を転写する導体部転写工程と、
前記未焼成導体部を転写した後、前記有機化合物の融点以下の温度まで前記接着用セラミックシートを冷却し、前記転写用フィルムを剥離する導体部形成工程と、
前記未焼成導体部が転写された前記接着用セラミックシートを複数積層した後、前記有機化合物の融点以上の温度に加熱し前記接着用セラミックシートに前記粘着力を発現させた状態で、各接着用セラミックシートを積層方向に加圧することにより、各接着用セラミックシートを一体化した未焼成セラミック積層体を形成する積層体形成工程と
を含むことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 3/20 ( 200 6.01)
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 G
, H05K 3/20 C
