真空パッケージ、センサ、および真空パッケージの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：机昌彦 , 下坂直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-089165
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219223
特許番号：特許第5982972号
出願日： 2012年04月10日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】減圧封止された真空パッケージの貫通孔を封止する封止体において、前記封止体は、前記貫通孔上面を覆う基材部と前記基材部に設けられた前記貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、前記基材部の前記突起部が設けられた面には封止材料が配置されており、前記基材部の突起部が設けられた面は平面であり、前記封止材料は前記突起部の周囲に前記基材部の突起部が設けられた面に対して略平行な面を有するよう形成され、少なくとも一部に前記基材部の外縁から前記突起部まで貫通する切り欠きを有することを特徴とする封止体。

IPC (2件)：