半導体ベアチップ、半導体ベアチップ接合体、3次元積層半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：土井健二 , 林恒徳 , 眞鍋潔 , 柏谷昭司 , 渡邊弘一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-036691
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172099
特許番号：特許第5853759号
出願日： 2012年02月22日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】中央部に設けられた複数の第1のパッドと、前記中央部の外側の領域に設けられ、配線により前記第1のパッドと1:1に接続されている同数の第2のパッドとを有する半導体ベアチップであって、前記第1のパッドは他の半導体ベアチップと互いに長軸方向を交差した状態で接合するためのパッドであり、前記第2のパッドのパッドは、さらに他の半導体ベアチップと互いに長軸方向を整列した状態で接合するためのパッドであることを特徴とする半導体ベアチップ。

IPC (3件)：