特許
J-GLOBAL ID：200903011298360257

半導体実装構造およびその実装方法

発明者：
小宮山 充

小宮山 充 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-341516
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177020
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 基板をコンパクトにした状態で、実装面積の割合を大きくすること。【解決手段】 基板10と、この基板の上面側に、基板の上面に垂直な方向に積み重ねられている2つの半導体素子16および18からなる積み重ね体100とを具え、2つの半導体素子は、第1導電性バンプ20を介して互いに電気的に堅固に結合されていること。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の上面側に、該基板の上面に垂直な方向に積み重ねられている2つの半導体素子からなる積み重ね体とを具え、前記2つの半導体素子は、第1導電性バンプを介して互いに電気的に結合されていることを特徴とする半導体実装構造。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 25/08 B ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (25件)
  • 特開昭51-075964
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-287635   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開昭59-094441
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