特許
J-GLOBAL ID：201603019831962317
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
綿貫 隆夫
, 岡村 隆志
, 堀米 和春
, 平井 善博
, 傳田 正彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-153826
公開番号（公開出願番号）：特開2014-014980
特許番号：特許第5953601号
出願日： 2012年07月09日
公開日（公表日）： 2014年01月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプして凸部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記ワークが載置される下型と、
上型クランプ面に第1キャビティ凹部が形成され、該第1キャビティ凹部の底部に前記凸部を成形する第2キャビティ凹部と前記第1キャビティ凹部のキャビティ底部に開口する第1の通気孔と前記第1キャビティ凹部の底部において前記第2キャビティ凹部に連なる連通溝に開口する第2の通気孔が各々形成されたキャビティ駒を有し、前記第1キャビティ凹部の底部を含む上型クランプ面がリリースフィルムで覆われた上型と、を備え、
前記ワークが載置された前記下型と前記上型とが型閉じされて、前記第1キャビティ凹部のキャビティ底部に規定される高さで前記リリースフィルムが前記第1の通気孔の吸引により所定のテンションで吸着保持されたまま前記第1キャビティ凹部内へモールド樹脂が充填され、前記第1キャビティ凹部にモールド樹脂が充填された後、前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧が加えられて前記リリースフィルムが前記第2キャビティ凹部内に伸ばされながら当該第2キャビティ凹部に閉じ込められたエアーを前記連通溝を通じて前記第2の通気孔へ逃がして前記第2キャビティ凹部にモールド樹脂が充填されることを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (4件)：
B29C 33/10 ( 200 6.01)
, B29C 45/34 ( 200 6.01)
, B29C 45/14 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
B29C 33/10
, B29C 45/34
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
