特許
J-GLOBAL ID：201603019953808696

繊維含有樹脂基板及び半導体装置の製造方法

発明者：
関口 晋

関口 晋 について

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塩原 利夫

塩原 利夫 について

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秋葉 秀樹

秋葉 秀樹 について

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中村 朋陽

中村 朋陽 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-252884
公開番号（公開出願番号）：特開2014-103187
特許番号：特許第5934078号
出願日： 2012年11月19日
公開日（公表日）： 2014年06月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面、又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を一括封止するための繊維含有樹脂基板であって、 繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて、該熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させ、X-Y方向の線膨張係数が3ppmより小さい樹脂含浸繊維基材と、該樹脂含浸繊維基材の片面上に形成された未硬化の熱硬化性樹脂からなる未硬化樹脂層とを有するものであることを特徴とする繊維含有樹脂基板。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 23/30 B ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 P
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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