特許
J-GLOBAL ID：200903058070804640

封止用フィルム

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
増野 道夫

増野 道夫 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-294226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-060584
出願日： 2003年08月18日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 Bステージ状態では可とう性や流動性が大きく、また、硬化後は線膨張係数が小さいという特徴を有し、半導体素子表面の保護特性に優れた封止用フィルムを提供する【解決手段】 軟化点が-40°C〜30°Cの熱硬化性成分、硬化前は熱硬化性成分と溶解しており硬化後に島状に相分離する分子量10万以上の高分子量成分、及び無機フィラーを含む封止用フィルムであって、無機フィラーが全体の60〜80体積%であり、かつ前記熱硬化性成分100重量部に対し、前記高分子量成分が5〜30重量部含有されていることを特徴とする封止用フィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
軟化点が-40°C〜30°Cの熱硬化性成分、硬化前は熱硬化性成分と溶解しており硬化後に島状に相分離する分子量10万以上の高分子量成分、及び無機フィラーを含む封止用フィルムであって、無機フィラーが全体の60〜80体積%であり、かつ前記熱硬化性成分100重量部に対し、前記高分子量成分が5〜30重量部含有されていることを特徴とする封止用フィルム。
IPC (6件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 Z ,  C09K3/10 E ,  C09K3/10 L ,  H01L23/30 R
Fターム (59件)：
4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA29 ,  4H017AA31 ,  4H017AB01 ,  4H017AB08 ,  4H017AB11 ,  4H017AC03 ,  4H017AC16 ,  4H017AC18 ,  4H017AC19 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002BC022 ,  4J002BG032 ,  4J002BG042 ,  4J002BL012 ,  4J002CC001 ,  4J002CC043 ,  4J002CC063 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CF002 ,  4J002CG002 ,  4J002CH072 ,  4J002CL002 ,  4J002CL003 ,  4J002CM021 ,  4J002CM042 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DE246 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002EJ037 ,  4J002EL137 ,  4J002EN007 ,  4J002EV047 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109EA03 ,  4M109EA08 ,  4M109EA12 ,  4M109EA13 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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