特許
J-GLOBAL ID：201603020466119735

樹脂組成物および電子部品装置

発明者：
田部井 純一

田部井 純一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207669
公開番号（公開出願番号）：特開2014-062172
特許番号：特許第6008107号
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記一般式(1A)で表されるフェノール樹脂系硬化剤と、下記一般式(2A)で表されるエポキシ樹脂と、シランカップリング剤と、を含む樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤加水分解固化物の5%重量減少温度(Td5)が230°C以上であることを特徴とする樹脂組成物。 (一般式(1A)中、2つのYは、それぞれ互いに独立して、下記一般式(1B)または下記一般式(1C)で表されるヒドロキシフェニル基を表し、Xは、下記一般式(1D)または下記一般式(1E)で表されるヒドロキシフェニレン基を表す。nは0以上の数を表す。さらに、nが2以上の場合、2つ以上のXは、それぞれ互いに独立して、同一であっても異なっていてもよい。R1は、それぞれ互いに独立して、炭素数1〜5の炭化水素基を表し、aは0〜4の整数を表す。また、一般式(1A)は、下記一般式(1C)で表される二価ヒドロキシフェニル基と、下記一般式(1E)で表される二価ヒドロキシフェニレン基のうちの少なくとも一方を有する。) (一般式(1B)〜(1E)中、R2およびR3は、それぞれ互いに独立して、炭素数1〜5の炭化水素基を表し、bは0〜4の整数、cは0〜3の整数、dは0〜3の整数、eは0〜2の整数を表す。) (一般式(2A)中、2つのYは、それぞれ互いに独立して、下記一般式(2B)または下記一般式(2C)で表されるグリシジル化フェニル基を表し、Xは、下記一般式(2D)または下記一般式(2E)で表されるグリシジル化フェニレン基を表す。また、nは0以上の数を表す。さらに、nが2以上の場合、2つ以上のXは、それぞれ互いに独立して、同一であっても異なっていてもよい。R1は、それぞれ互いに独立して、炭素数1〜5の炭化水素基を表し、aは0〜4の整数を表す。また、一般式(2A)は、下記一般式(2C)で表される2つのグリシジルエーテル基を有するグリシジル化フェニル基と、下記一般式(2E)で表される2つのグリシジルエーテル基を有するグリシジル化フェニレン基のうちの少なくとも一方を有する。) (一般式(2B)〜(2E)中、R2およびR3は、それぞれ互いに独立して、炭素数1〜5の炭化水素基を表し、bは0〜4の整数、cは0〜3の整数、dは0〜3の整数、eは0〜2の整数を表す。)
IPC (5件)：
C08G 59/62 ( 200 6.01) ,  C08G 59/24 ( 200 6.01) ,  C08L 63/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)
FI (4件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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