立体的回路基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-056542
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191710
特許番号：特許第5842686号
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フィルム状回路基板が円筒形状又は円柱形状の基体の周面に接着された立体的回路基板の製造方法であって、前記基体の周面に熱硬化性の接着剤からなる接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、前記接着剤層を加熱して流動化させるとともに粘着性を発現させ、前記接着剤層の周囲に前記フィルム状回路基板を巻回させて前記基体の周面に前記フィルム状回路基板を仮接着する仮接着工程と、前記フィルム状回路基板の端部間の間隙に加熱した平面状の金型を圧着し、前記間隙から隆起した前記接着剤層の表面を平坦化する圧着工程と、を有することを特徴とする立体的回路基板の製造方法。

IPC (3件)：