立体的回路の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鴨田哲彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-113689
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267014
出願日： 2008年04月24日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】フィルム回路基板が円柱形状・円筒形状の筺体の周方向に貼着されて形成された立体的回路において、回路基板の周方向の端部間に存在する、微小な隙間に起因する段差をなくした立体的回路の製造方法を提供する。【解決手段】円柱形状または円筒形状の筺体3に、フィルム状回路基板1を、接着剤2を介して、貼着した後、該回路基板1の周方向の端部間に生じる隙間の上に、紫外線を透過する透明な樹脂フィルム4を貼着し、該樹脂フィルム4の内側に空洞を形成し、該空洞の一方の開口部から紫外線硬化樹脂を注入し、かつ、他方の開口部から吸引を行いつつ、紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線の照射により、紫外線硬化樹脂を硬化させ、硬化後に、樹脂フィルムを除去する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

円柱形状または円筒形状の筺体に、フィルム状回路基板を、接着剤を介して、貼着した後、該回路基板の周方向の端部間に生じる隙間に、紫外線硬化樹脂を注入し、紫外線を照射して、該紫外線硬化樹脂を硬化させることを特徴とする立体的回路の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 7/14

FI (1件)：

H05K7/14 K

Fターム (2件)：

5E348AA28 , 5E348AA38

引用特許：

出願人引用 (6件)

現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-276809 出願人：シャープ株式会社
画像形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229304 出願人：株式会社リコー
特開昭62-287267

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