電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：玉村静世
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-194811
公開番号（公開出願番号）：特開2014-053344
特許番号：特許第5947165号
出願日： 2012年09月05日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第一面、および前記第一面に形成されたパッドを有する実装基板と、上面、および前記上面とは反対側の下面を有するダイパッドと、第一接続材を介して前記ダイパッドの前記上面に搭載された半導体チップと、ワイヤを介して前記半導体チップと電気的に接続された第一リードと、金属板を介して前記半導体チップと電気的に接続された第二リードと、前記ダイパッドの前記下面が露出するように前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記ワイヤおよび前記金属板を封止する封止体と、を備え、第二接続材を介して前記実装基板の前記第一面に搭載された半導体装置と、を具備し、前記ダイパッドは、前記第二接続材を介して前記パッドと電気的に接続されており、前記パッド、前記ダイパッドおよび前記半導体チップのそれぞれの平面形状は、第一端部と、前記第一端部と対向する第二端部と、を有する四角形から成り、前記第一リードは、断面視において、前記パッド、前記ダイパッドおよび前記半導体チップのそれぞれの前記第二端部よりも、前記パッド、前記ダイパッドおよび前記半導体チップのそれぞれの前記第一端部の近くに配置され、前記第二リードは、断面視において、前記パッド、前記ダイパッドおよび前記半導体チップのそれぞれの前記第一端部よりも、前記パッド、前記ダイパッドおよび前記半導体チップのそれぞれの前記第二端部の近くに配置され、前記ダイパッドおよび前記金属板のそれぞれの線膨張係数は、前記封止体の線膨張係数よりも大きく、前記ダイパッドの前記下面は、前記第二接続材で覆われる第一領域と、前記第二接続材で覆われない第二領域と、を有し、前記第二領域は、前記第一リードよりも前記第二リードの近くに位置しており、前記第一接続材および前記第二接続材のそれぞれは、断面視において、前記第二リードよりも、前記第一リードの近くに位置する第一端部と、前記第一端部と対向する第二端部と、を有し、前記第二接続材の前記第二端部は、断面視において、前記第一接続材の前記第二端部よりも前記ダイパッドの前記第二端部から遠くに位置している、電子装置。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01) , H01L 23/28 ( 200 6.01) , H01L 23/48 ( 200 6.01) , H05K 1/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/50 U , H01L 23/28 A , H01L 23/48 T , H05K 1/18 K

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-050806 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-294312 出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-050806 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-294312 出願人：三菱電機株式会社

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