発光素子用基板および発光モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：宮園博一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-077136
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207221
特許番号：特許第5881501号
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】発光素子が配置される発光素子用基板であって、前記発光素子側に配置され、Cu、AgまたはAg合金のいずれか1つからなる第1層と、 Fe、ZrおよびAgのうちの少なくとも1つと、Cuとを含むCu合金からなる第2層とを有するクラッド材を備え、前記クラッド材は、板面方向の熱伝導率が板厚方向の熱伝導率よりも大きくなるように構成され、前記第2層は、Fe、ZrまたはAgのいずれか1つと、96質量%以上のCuとを含むCu合金からなる、発光素子用基板。

IPC (2件)：