特許
J-GLOBAL ID：201603021336154276

基板表面加工装置

発明者：
岡野 和久

岡野 和久 について

, 
島田 満広

島田 満広 について


出願人/特許権者：
ワイエイシイ株式会社

ワイエイシイ株式会社 について


代理人 (2件)： 横川 邦明 ,  田辺 良徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-121398
公開番号（公開出願番号）：特開2014-237196
特許番号：特許第6004992号
出願日： 2013年06月10日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 テープを巻回した供給リール及びテープを巻き取る巻取りリールと、 供給リールから供給されて巻取りリールに巻き取られるテープの経路に配設され、テープを基板に加圧させる加圧ヘッドとを備えた基板表面加工装置において、 前記加圧ヘッドは、加圧ヘッド支持板に固定されており、 加圧ヘッド支持板はほぼU字形状の駆動板に両端部が固定されたガイド棒に摺動自在に嵌挿され、 加圧ヘッド支持板の加圧ヘッドと反対側部には、支持軸が摺動自在に嵌挿されており、 支持軸の外側端部には押圧板が固定され、 加圧ヘッド支持板と押圧板間の支持軸部には付勢ばねが配設され、 駆動板は押圧板が圧接する立上り部を有し、 この立上り部には押圧板が圧接する歪ゲージが設けられ、 前記駆動板はモータによって駆動され、駆動された前記駆動板は前記加圧ヘッドを駆動し、駆動された前記加圧ヘッドによって前記テープが前記基板を加圧する ことを特徴とする基板表面加工装置。
IPC (2件)：
B24B 21/00 ( 200 6.01) ,  G11B 5/84 ( 200 6.01)
FI (2件)：
B24B 21/00 B ,  G11B 5/84 A
引用特許：
審査官引用 (5件)
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