特許
J-GLOBAL ID：201603021354486251
電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
家入 健
, 秦 恵子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-035207
公開番号（公開出願番号）：特開2016-157838
出願日： 2015年02月25日
公開日（公表日）： 2016年09月01日
要約：
【課題】部品との接合性に優れ、電磁波等のシールド性を確保しつつ、高周波用途の部品に用いる場合においても良好な伝送特性を維持できる電磁波シールドシートを提供する。【解決手段】本発明に係る電磁波シールドシートは、部品の少なくとも一部をシールドする積層体からなり、接合処理を行うことにより部品20と接合される接着層1、導電層2及び絶縁層3とを備える。接着層1は、バインダー成分として、(I)熱可塑性樹脂(A)、および(II)熱硬化性樹脂(B)と熱硬化性樹脂(B)に対する硬化性化合物(C)との少なくとも一方を含み、バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜が周波数1GHz、23°Cにおいて以下の(i)および(ii)を満たす。(i)比誘電率が1〜3の範囲であり、(ii)誘電正接が0.0001〜0.02である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電磁波を放出する部品の少なくとも一部をシールドする、積層体からなる電磁波シールドシートであって、
前記積層体は、
前記部品上に配置して、接合処理を行うことにより前記部品と接合される接着層と、
前記接着層上に積層された導電層と、
前記導電層上に形成された絶縁層とを備え、
前記接着層は、バインダー成分として、
(I)熱可塑性樹脂(A)、および
(II)熱硬化性樹脂(B)と該熱硬化性樹脂(B)に対する硬化性化合物(C)、
の少なくとも一方を含み、
前記バインダー成分を熱圧着処理した後の被膜(X)が以下の(i)および(ii)を満たす電磁波シールドシート。
(i)比誘電率が、周波数1GHz、23°Cにおいて1〜3である。
(ii)誘電正接が、周波数1GHz、23°Cにおいて0.0001〜0.02である。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
5E321AA17
, 5E321BB23
, 5E321BB25
, 5E321BB32
, 5E321BB34
, 5E321BB44
, 5E321BB60
, 5E321CC16
, 5E321GG01
, 5E321GG05
, 5E321GG07
, 5E321GH10
, 5E338AA01
, 5E338AA16
, 5E338BB61
, 5E338BB75
, 5E338CC05
, 5E338CD02
, 5E338CD22
, 5E338EE13
