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J-GLOBAL ID：201702210539813092   整理番号：17A1555187

熱応力とJoule加熱の影響下でのフリップチップはんだバンプとCuピラーバンプ内の弾性場の有限要素計算【Powered by NICT】

Finite-element calculations of elastic fields within flip-chip solder bumps and Cu-pillar bumps under the influences of thermal stresses and joule heating

著者 (6件)： Zhou Peng (Department of Astronautics Science and Mechanics, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, 150001, China, P.O. Box 344) ,  Zhao Baojie (Department of Astronautics Science and Mechanics, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, 150001, China, P.O. Box 344) ,  Zhen Yubao (Department of Astronautics Science and Mechanics, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, 150001, China, P.O. Box 344) ,  Liu Shuo (Department of Astronautics Science and Mechanics, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, 150001, China, P.O. Box 344) ,  Hu Yuehua (Department of Astronautics Science and Mechanics, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, 150001, China, P.O. Box 344) ,  Li Jiayu (Department of Astronautics Science and Mechanics, Harbin Institute of Technology, Heilongjiang, 150001, China, P.O. Box 344)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 569-574  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,有限要素モデルは熱応力とJoule加熱の影響下ではんだとCuピラーバンプ内の弾性場を計算するために開発した。最初に,電位の定常状態方程式を解いて,電場,Joule加熱の影響を決定することである。,温度場はJoule加熱の影響下での熱伝導の定常状態方程式を解いて求めた。最後に,弾性変位は熱応力の影響を受けた準定常Cauchy-Navier方程式を解くことにより決定した。有限要素モデルを用いて,弾性応力を得て,次に,von Mises応力はバンプ内の弾性歪みの大きさを示すために計算した。モデル化の結果は以下のことを示した:(1)外部応力の影響下で,印加した外部応力の同じ大きさ,はんだバンプにおけるMises応力の最大値はCuピラーバンプのそれよりもはるかに高く,さらに,両はんだとCuピラーバンプ内で,せん断応力は引張応力よりも高い最大Mises応力の結果と傾向(2)サービスでのバンプに対し,熱応力が支配的となり,特に低外部応力で,両バンプ内の,Mises応力の最大値は引張応力が増加すると減少し,せん断応力が増加すると増加し(3)Mises応力の最大値は直線的に増加したバンプの平均温度はCuピラーバンプと増加するビットが高いほど,さらに,電流密度の増加は,CuピラーバンプのそれよりもはんだバンプにおけるMises応力の最大値に強い影響を持っている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *バンプ ,  *はんだ ,  温度場 ,  電流密度 ,  *熱応力 ,  剪断応力 ,  熱伝導 ,  *弾性 ,  モデリング ,  *抵抗加熱 ,  引張応力 ,  電場
準シソーラス用語： Von Mises応力 ,  定常状態 ,  *はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (10件)： 熱応力 ,  Joule加熱 ,  フリップチップ ,  はんだバンプ ,  Cu ,  ピラー ,  バンプ ,  弾性 ,  有限要素 ,  計算