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J-GLOBAL ID：201702211095465442   整理番号：17A0151773

CuO多孔性微細構造被覆による最低膜沸騰クエンチ温度の上昇

Minimum film-boiling quench temperature increase by CuO porous-microstructure coating

著者 (6件)： Kang Jun-young (Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea) ,  Lee Gi Cheol (Department of Mechanical Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea) ,  Kaviany Massoud (Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea) ,  Park Hyun Sun (Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea) ,  Moriyama Kiyofumi (Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea) ,  Kim Moo Hwan (Division of Advanced Nuclear Engineering, POSTECH, Pohang 790-784, South Korea)
資料名： Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)
巻： 110  号： 4  ページ： 043903-043903-4  発行年： 2017年01月23日 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 酸化第二銅 ,  多孔性 ,  *膜沸騰 ,  微細構造 ,  被覆 ,  *クエンチ ,  電着 ,  固液界面
準シソーラス用語： 電気化学堆積

分類 (2件)： 相変化を伴う熱伝達  (PA02040V) ,  熱工学一般  (PA01000W)

タイトルに関連する用語 (5件)： CuO ,  多孔性 ,  微細構造 ,  膜沸騰 ,  クエンチ温度