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J-GLOBAL ID:201702211159426710   整理番号:17A1786640

マグネトロンスパッタリングによるAlドープ窒化銅薄膜の調製に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on the Al doped Cu3N films prepared by magnetron sputtering
著者 (3件):
資料名:
巻: 48  号:ページ: 5180-5184  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2095A  ISSN: 1001-9731  CODEN: GOCAEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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AlドープCu3N薄膜を,マグネトロン共スパッタリング法によりガラス基板上に調製し,その結晶構造,表面形態,光学的性質,電気的性質を調べ,Alドーピングによるピーク位置の変化がないことを示し,AlがCuの位置または結晶粒界に置換されたことを示した。ドーピング量が増加すると,結晶度は減少した。走査電子顕微鏡画像により、Alドーピング後、窒化銅結晶粒の形状が不規則になり、結晶粒界が曖昧になり、Alドーピングが窒化銅結晶の成長を抑制することが分かった。光学的バンドギャップを計算し,Alドーピングは窒化銅薄膜の光学バンドギャップを減少し,ドーピング量の増加と共に徐々に減少し,Alドープ窒化銅薄膜の光学バンドギャップの連続的調整を実現し,バンドギャップはAlの外部電子の局所状態から窒化銅のバンドギャップに減少した。中間状態が増加した。同時に,4つのプローブの試験は,ドーピング後の抵抗率が小さくなることを示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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酸化物薄膜 

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