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J-GLOBAL ID：201702211547990161   整理番号：17A0470597

フォトニック部品の不均一集積のための移動印刷技術【Powered by NICT】

Transfer print techniques for heterogeneous integration of photonic components

著者 (5件)： Corbett Brian (Tyndall National Institute, University College Cork, Ireland) ,  Loi Ruggero (Tyndall National Institute, University College Cork, Ireland) ,  Zhou Weidong (Department of Electrical Engineering, University of Texas at Arlington, TX 76019, USA) ,  Liu Dong (Department of Electrical and Computer Engineering, University of Wisconsin-Madison, Madison, WI, 53706, USA) ,  Ma Zhenqiang (Department of Electrical and Computer Engineering, University of Wisconsin-Madison, Madison, WI, 53706, USA)
資料名： Progress in Quantum Electronics  (Progress in Quantum Electronics)
巻： 52  ページ： 1-17  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0507B  ISSN： 0079-6727  CODEN： PQUEAH  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フォトニックおよび電子デバイスの重要な機能は,薄い表面層基板を残してしばしば機械的役割を主に果たすことに含まれている。最適化された機器や材料とその不均一集積の層移動は,高性能,多種多様な新しい応用のための低コスト回路を実現するために非常に魅力的な戦略。さらに,新しい素子構造は,他の方法では実現できないことを達成することができた。範囲層移動法の基質除去とエピタキシャルリフトオフとウエハボンディングを含む年にわたり開発されてきた。最近,転写印刷と呼ばれる新しい技術はシリコン,ガラス,セラミック,金属およびポリマのような基質の広い選択に小型・薄型材料の操作に沿ってミクロンスケール配置精度による大規模並列スケール上にデバイスを可能にする導入されている。このように,化合物半導体,シリコン,ポリマーと新しい2D材料から作られたフォトニックデバイスとエレクトロニクスの統合は今や実用的で拡張可能な方法で達成可能であった。これは組立における刺激的な可能性をもたらした。層移動における最近の発展のいくつか,特に剛性と可撓性の多種基板上で活性フォトニック素子を可能にするための移動印刷技術の利用をレビューした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 転写印刷 ,  重合体 ,  素子構造 ,  電子技術 ,  *ケイ素 ,  表層 ,  基質 ,  剛性 ,  最適化 ,  化合物半導体 ,  柔軟性
準シソーラス用語： フォトニックデバイス ,  ウエハボンディング ,  電子素子 ,  *印刷技術 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 半導体薄膜  (BK14040E) ,  量子光学一般  (BD04010X) ,  光伝導,光起電力  (BM03050J)

タイトルに関連する用語 (4件)： フォト ,  不均一 ,  集積 ,  印刷技術