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J-GLOBAL ID：201702212139297601   整理番号：17A1555138

反りに及ぼすフリップチッププラスチックパッケージの材料と大きさの効果【Powered by NICT】

The effect of the material and size of the flip-chip plastic package on warping

著者 (5件)： Gao Nayan (Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China) ,  Wang Jianfeng (Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China) ,  Zou Xi (Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China) ,  Chen Bo (Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China) ,  Ming Xuefei (Center of microsystems, CETC 58, WuXi, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 352-356  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路I/Oの数の急速な増加に伴い,従来のワイヤボンディングパッケージ相互接続ニーズの高いI/O数を満たすことができないし,フリップチッププロセスは小型化パッケージ問題の高いI/O数を解く疑いもなく,特にフリップチッププラスチックパッケージは基本的にピン数の増加に対応,高速・高周波数性能を改善し,電力消費を低減することができる。しかし,材料の幾何学的および材料特性(基板,チップ,ヒートシンク)の差は,ワーピング問題,信頼性と溶接強度に影響を与える重大なであろうへと導くであろう。,ANSYSシミュレーションソフトを用いて,材料特性の影響,反りの影響に及ぼすサイズ変化を研究するための理論的および実際的な組合せを考慮した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相互接続 ,  小型化 ,  ヒートシンク ,  集積回路 ,  HF【周波数】 ,  信頼性 ,  高速度 ,  *寸法変化 ,  電力消費
準シソーラス用語： シミュレーションソフトウェア ,  ANSYS ,  材料特性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (2件)： 反り ,  大きさ