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J-GLOBAL ID：201702212740282783   整理番号：17A0969616

次世代電力半導体モジュールのためのナノ粒子/はんだハイブリッド継手【Powered by NICT】

Nanoparticle/solder hybrid joints for next-generation power semiconductor modules

著者 (3件)： Satoh Toshikazu (Toyota Central R&D Laboratories, Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Ishizaki Toshitaka (Toyota Central R&D Laboratories, Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Usui Masanori (Toyota Central R&D Laboratories, Inc., 41-1 Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 124  ページ： 203-210  発行年： 2017年 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cuナノ粒子と共晶Bi-Snはんだ粒子から構成される,SiCチップ間のハイブリッド継手と直接結合銅(DBC)板の特性を調べた。生成した接着層は金属Cu,Cu-Sn化合物,金属Bi種を含んでいた。SiCチップとDBC板に沿って接着層の界面領域はBiのぬれによって形成された。ハイブリッド継手は高圧力を印加することなく結合強度の>30MPaを示した。結合強度は従来のCuナノ粒子継手のそれよりも高く,焼成中の付加的圧力の必要性に低い依存性を示した。結合強度は498Kの高い温度で測定したPb系はんだ継手のそれよりも高く,それは試験温度と共に減少した。得られた結果は,提案したハイブリッド接合法はナノ粒子継手の高耐熱性,包装次世代パワー半導体モジュールに必要であるがはんだ付けと結果の低圧プロセスを可能にすることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 高圧 ,  *はんだ ,  濡れ ,  付着強さ ,  耐熱性 ,  ビスマス ,  *半導体 ,  鉛 ,  共晶 ,  界面 ,  *ナノ粒子 ,  炭化ケイ素 ,  はんだ付
準シソーラス用語： 接着層 ,  銅ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 結合 ,  粉末処理 ,  焼結 ,  界面のぬれ ,  銅合金

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 次世代 ,  モジュール ,  ナノ粒子 ,  はんだ ,  継手