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J-GLOBAL ID：201702214121531110   整理番号：17A1555397

末端結合PDMS/銅界面の剥離挙動:分子動力学研究【Powered by NICT】

Delamination behavior of an end-linked PDMS/copper interface: A molecular dynamics study

著者 (8件)： Wang Wenjia (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Pan Kailin (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Li Tingting (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Han Xufeng (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Cao Weiwu (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Gong Siming (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Wang Wenhui (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China) ,  Fan Kai (School of Mechanical and Electronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1542-1546  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,末端結合PDMS/銅界面の剥離挙動を分子動力学シミュレーションで検討した。反復MDシミュレーション/エネルギー最小化に基づく段階的末端結合プロトコルは,PDMSの後硬化された微細構造を開発するために利用されている。応力対歪関係はPDMS/銅界面引張強さを理解するために,界面剥離挙動を予測するために計算した。得られた応力-ひずみ関係も伸縮性相互接続の伸縮性を評価するために粘着域有限要素シミュレーションに適用することができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *ポリジメチルシロキサン ,  相互接続 ,  シミュレーション ,  計算機シミュレーション ,  微細構造 ,  *界面 ,  引張強さ ,  *分子動力学 ,  プロトコル
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション ,  粘着 ,  伸縮性 ,  界面剥離 ,  エネルギー最小化 ,  分子動力学シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： PDMS ,  銅 ,  界面 ,  挙動 ,  分子動力学 ,  研究