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J-GLOBAL ID：201702214964132028   整理番号：17A0496604

Cu/Sn-30Bi/Cuはんだ接合の微細構造と機械的性質に与える電子流の効果

Effect of electron flow on the microstructure and mechanical property of Cu/Sn-30Bi/Cu solder joint

著者 (3件)： LAI Zhongmin (Jiangsu Univ. Sci. and Technol., Jiangsu, CHN) ,  KONG Xinda (Jiangsu Univ. Sci. and Technol., Jiangsu, CHN) ,  YOU Qingrong (Jiangsu Univ. Sci. and Technol., Jiangsu, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 5  ページ： 4506-4512  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-PbやSn-Bi接合のエレクトロマイグレーション(EM)では相偏析が常に観察される。BGAの表面実装ではSnバンプとSn-58Biはんだペーストを使うので,非共晶Sn-30Biはんだが形成される。固相線と液相線の間の温度でエレクトロマイグレートするSn-30Biはんだの微細構造と機械的性質進展を調べるために,160°CでCu/Sn-30Bi/Cu接合のEM試験を行った。その結果,共晶相はアノード側に移動してアノードのCuパッド表面に偏析した。アノード側界面IMC層は,液体Sn-58BiとCuパッドの間にある。アノード側とカソード側の界面IMC厚さは,電子流の無い界面IMC層よりも厚い。

シソーラス用語： はんだ付 ,  *微細構造 ,  *機械的性質 ,  *エレクトロマイグレーション ,  相分離 ,  金属間化合物 ,  状態図 ,  スズ ,  銅 ,  ビスマス ,  固相線 ,  液相線 ,  アノード ,  カソード
準シソーラス用語： *はんだ接合 ,  相図 ,  相偏析 ,  電子流

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  はんだ接合 ,  微細構造 ,  機械的性質 ,  電子流