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J-GLOBAL ID：201702215516721989   整理番号：17A1392708

Ag~+ベースのインクジェット印刷と迅速な無電解メタライゼーションによるフレキシブル基板上での銅電極の作製【Powered by NICT】

Fabrication of Copper Electrode on Flexible Substrate Through Ag⁺-Based Inkjet Printing and Rapid Electroless Metallization

著者 (11件)： Cai Wen-Ran (School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China) ,  Chen Yan-Qiu (School of Mechanical Engineering, Institute of Precision Intelligent System Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China) ,  Liu Yu (School of Mechanical Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China) ,  Jin Xiong (Chengdu Green Energy and Green Manufacturing Technology Research and Development Center, Chengdu, China) ,  Deng Yong-Qiang (Chengdu Green Energy and Green Manufacturing Technology Research and Development Center, Chengdu, China) ,  Zhang Yong-Zhe (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China) ,  Zhang Jie (Changzhou Institute of Printed Electronics Industry, Changzhou, China) ,  Yan Hui (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China) ,  Gao Wei-Lian (School of Mechanical Engineering, Institute of Precision Intelligent System Engineering, Jiangnan University, Wuxi, China) ,  Mei Jun (Chengdu Green Energy and Green Manufacturing Technology Research and Development Center, Chengdu, China) ,  Lau Woon-Ming (School of Mathematics and Physics, University of Science and Technology Beijing, Beijing, China)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7  号： 9  ページ： 1552-1559  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブル基板上の薄膜電極は,柔軟でウェアラブルエレクトロニクスを開発するためのコミュニティから大きな関心を集めている。柔軟なプラスチック基板上のインクジェット印刷導電性パターンのための促進的ルーチンは本研究で開発した,銀イオン触媒インクは,室温で無電解銅メタライゼーションのためのシード層として利用されている。Ag~+インク組成と印刷プロセスパラメータの最適化により,無電解めっきCuパターン定義と連続性は,改善された。バルク銅として10~ 6Ω・cmの同じオーダーで抵抗率が達成され,付着は様々な機械的試験を経過した。様々な処理段階で印刷された試料の包括的キャラクタリゼーションを行い,この論文に提示されている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *メタライゼーション ,  電気抵抗率 ,  無電解めっき ,  *フレキシブル基板 ,  *印刷 ,  *インクジェット印刷 ,  *銅 ,  *インク ,  キャラクタリゼーション ,  プロセスパラメータ ,  導電性 ,  *電解 ,  膜電極
準シソーラス用語： シード層 ,  *銅電極 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： インクジェット印刷 ,  電解 ,  メタライゼーション ,  フレキシブル基板 ,  銅電極 ,  作製