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J-GLOBAL ID:201702216224340193   整理番号:17A1382881

断面Raman分光法によって研究したMeVH+~+を注入したGaNと4H-SiCにおける欠陥形成【Powered by NICT】

Defect formation in MeV H+ implanted GaN and 4H-SiC investigated by cross-sectional Raman spectroscopy
著者 (16件):
資料名:
巻: 406  号: PB  ページ: 656-661  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0899A  ISSN: 0168-583X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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断面Raman分光法を用いて,欠陥形成と高エネルギーMeVイオンカットプロセス中のMeVのH~+を注入したバルクGaNと4H-SiCにおける欠陥回復を特性化することである。Raman強度は減少するが禁制モードは損傷領域で活性化されると,強度低下は損傷レベルに比例した。Ramanスペクトルはアニーリング後の損傷回復を検出に非常に敏感である。主ピーク強度は増加し,アニールしたGaNと4H-SiC試料の両方で消失禁止モード。異なる温度でアニールしたGaN試料のRamanスペクトルは,より高いアニーリング温度は損傷回復のためのより効率的であることを示唆した。が,SiCのRamanスペクトルは,より重い格子損傷と他のポリタイプクラスタにおける高い注入温度の結果は,アニールしたSiC試料中の高いアニーリング温度で発生したらしいことを示した。断面Raman分光法は,高エネルギーイオンカットプロセスにおける格子損傷と損傷回復を特性化するための直接的な方法である。欠陥特性評価のためにRutherford後方散乱分光法(RBS),核反応分析(NRA)と透過型電子顕微鏡(TEM)への高速補助測定法として役立つことができる。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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半導体の放射線による構造と物性の変化 

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