Ishak M.H.H. について
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia について
Abdullah M.Z. について
School of Aerospace Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia について
Abas Aizat について
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia について
Microelectronics Reliability について
フリップチップ法 について
界面 について
数値計算 について
シミュレーション について
可視化 について
配置設計 について
数値予測 について
三次元 について
実験研究 について
充填率 について
格子Boltzmann法 について
積層 について
格子Boltzmann法 について
フリップチップ について
カプセル化 について
マイクロボイド について
固体デバイス材料 について
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
カプセル封じ について
プロセス について
微小 について
空孔 について
3次元 について
パッケージ について
格子Boltzmann法 について
研究 について