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J-GLOBAL ID：201702216819240933   整理番号：17A1637386

信頼性パッケージ応力試験中のウエハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)デバイスに対するナトリウム汚染物質の影響【Powered by NICT】

Impact of sodium-rich contaminant on wafer level chip scale package (WLCSP) devices during reliability package stress test

著者 (7件)： Bailon-Somintac Michelle (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines) ,  Ison Christine (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines) ,  Hormigos Giuseppe (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines) ,  Maturan Jonathan (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines) ,  Dizon Anacleto (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines) ,  Dy Dave (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines) ,  dela Cruz Ramil (Lattice Semiconductor (PH) Corporation, Lot2A Blk45, Filinvest City, Alabang Zapote Road corner Northbridgeway Avenue, Alabang, Muntinlupa City, 1708 Philippines)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IPFA  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウエハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)デバイスは,モバイル消費者市場により大部分が駆動される近年著しい成長と需要が見られた。WLCSPは有意に減少パッケージフットプリント,高い電気および熱性能,製造の低コストを提供する。デバイスの初期認定後,進行中の信頼性モニタプログラムは顧客に出荷デバイスの継続した高い信頼性を確保する上で重要である。信頼性ストレス試験中のWLCSPのパッケージの完全性に及ぼすナトリウム(Na)を含む処理に誘発される汚染の効果と影響に焦点を当て,剥離を説明する物理的機構と金属ボンドパッドと金属再分布層(RDL)の最終的な分解について述べた。信頼性試験中の適切なWLCSP処理方法も固有信頼性故障を曖昧にするかもしれないことを外因性課題を排除するために概説した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *信頼性 ,  *ナトリウム ,  負荷試験 ,  出荷 ,  信頼性試験 ,  熱特性 ,  *汚染物質 ,  故障 ,  消費者 ,  曖昧さ ,  携帯電話 ,  再分布 ,  完全性
準シソーラス用語： ローコスト ,  *WLCSP , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： パッケージ ,  応力 ,  試験 ,  ウエハレベルチップスケールパッケージ ,  WLCSP ,  ナトリウム ,  汚染物質