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J-GLOBAL ID：201702217682436197   整理番号：17A0465671

多重リフロー後の鉛フリーはんだ接合界面破壊の根本原因調査

Root Cause Investigation of Lead-Free Solder Joint Interfacial Failures After Multiple Reflows

著者 (4件)： LI Yan (Intel Corp., AZ, USA) ,  HATCH Olen (Intel Corp., AZ, USA) ,  LIU Pilin (Intel Corp., AZ, USA) ,  GOYAL Deepak (Intel Corp., AZ, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 3  ページ： 1674-1682  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超薄型,超軽量で低消費電力の高性能製品のポータブルエレクトロニクスにおける要求を満たすために,1つの複雑な3次元(3D)パッケージが,2つの小型パッケージを比較的大きなフリップの底部に積み重ねることによって組み立たてられる。本稿では,リフローサイクル後の界面はんだ接合不良の包括的な根本原因調査を行った。本研究では,革新的な根本原因調査手法を用いて,複数回のはんだリフローサイクル後の鉛フリーはんだ接合界面の不良メカニズムを特定した。非破壊高解像度3D X線CT技術を使用して,信頼性試験の前および最中に,同じはんだ接合部のプログレッシブ画像を得た。この独自の技術により,信頼性試験中の不良プロセスを直接観察することができ,界面はんだ不良の開始と進展が明らかになった。入手したパッケージと組み立てられたパッケージの様々なパッケージ位置と信頼性テストでのはんだ接合部のシステマティックな3D X線CT実験は,故障開始の重要なモジュレータを特定した。

シソーラス用語： *熱処理 ,  *はんだ ,  界面 ,  *接合部 ,  *X線CT ,  信頼性試験
準シソーラス用語： リフロープロセス ,  鉛フリーはんだ ,  接合界面 ,  *破壊メカニズム

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  非破壊試験  (HB02030F) ,  光学情報処理  (BD03060T)

タイトルに関連する用語 (7件)： 多重 ,  リフロー ,  鉛フリーはんだ ,  接合界面 ,  破壊 ,  根本原因 ,  調査