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J-GLOBAL ID：201702217695363241   整理番号：17A1637488

Al bondpad認定方法論の研究とウエハ製造におけるバックエンド工程の最適化と改善への応用【Powered by NICT】

Studies of Al bondpad qualification methodologies and application in backend process optimization and improvement in wafer fabrication

著者 (1件)： Younan Hua (WinTech Nano-Technology Services Pte. Ltd., 10 Science Park Road, #03-26 & #03-28, The Alpha, Singapore Science Park II, Singapore 117684)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IPFA  ページ： 1-4  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,ウエハ製造における良質ボンドパッドとウエハを提供するために,バックエンドプロセス最適化と改善におけるAl bondpad認定方法論と適用を検討した。OSAT,SLATとウエハ金型切断試験を含む三Al bondpad認定方法論を導入し,議論した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *最適化
準シソーラス用語： プロセス最適化 ,  高品質 ,  *BEOL , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： Al ,  認定 ,  方法論 ,  研究 ,  ウエハ製造 ,  バックエンド工程 ,  最適化 ,  応用