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J-GLOBAL ID：201702217770250809   整理番号：17A0329098

温度サイクル下での異常に大きなファンアウトW LPのためのボードレベルのはんだ接合の信頼性に関する研究【Powered by NICT】

Study on board level solder joint reliability for extreme large fan-out WLP under temperature cycling

著者 (1件)： Che F. X. (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 207-212  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,温度サイクル(TC)条件下でのボードレベルはんだ接合信頼性は有限要素解析(FEA)とはんだ継手寿命予測によるファンアウトウエハレベルパッケージング(FOWLP)技術による非常に大きなパッケージについて調べた。RDL第一型第一アプローチと両パッケージソフト共に,ボードレベルはんだ接合信頼性の点で比較した。臨界はんだ継手はシミュレーション結果,ダイ面積に位置する,特に金型端でのはんだ継手のに基づいて同定した。FEA解析を用いたパラメトリックスタディはパッケージ設計と材料選択を最適化するために行った。FEAシミュレーション結果はRDL1~日を持つパッケージは柔軟性のために金型1~一よりも良好なはんだ接合TC疲れ寿命を持つことを示した。さらに,FOWLP,フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA),ウエハレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)間の比較を行った。FOWLPはコスト効率的で信頼性のある包装技術であることが証明されている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ付 ,  最適化 ,  寿命予測 ,  *信頼性 ,  柔軟性 ,  *熱サイクル ,  疲れ寿命 ,  プログラムパッケージ
準シソーラス用語： WLCSP ,  フリップチップBGA ,  材料選択 ,  はんだ継手 ,  有限要素解析 ,  半田接合信頼性 ,  *ファンアウト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 温度サイクル ,  ファンアウト ,  LP ,  ボード ,  はんだ接合 ,  研究