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J-GLOBAL ID：201702218145608927   整理番号：17A0900391

Sn-Ag-Cuはんだの微細構造,電気抵抗及び制振特性に及ぼす等温エージングの影響

Effect of isothermal aging on microstructure, electrical resistivity and damping properties of Sn-Ag-Cu solder

著者 (2件)： GAIN Asit Kumar (Univ. New South Wales, NSW, AUS) ,  ZHANG Liangchi (Univ. New South Wales, NSW, AUS)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 13  ページ： 9363-9370  発行年： 2017年07月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ここでは,環境にやさしい共晶Sn-3.0Ag-0.5Cu(重量%)はんだ合金を厳しい環境に置いた時,その微細構造の変化及びそれが電気抵抗率,モジュラス,硬度及び制振特性に及ぼす影響を調べる。微細構造の進展から,サブミクロンサイズの針形状Ag₃Sn金属間化合物(IMC)粒子とナノサイズ球形状Cu₆Sn₅ IMC粒子が,入手したままのはんだ合金中のβ-Snマトリックス中に明確に観察されることが明らかになった。しかし,厳しい環境条件に置いた後,IMC粒子のサイズは,大幅に増加した。IMC粒子のこの粗粒化する性質は,この合金を電子パッケージングシステムに応用した時,その電気及び機械特性に悪い影響を与える。Sn-Ag-Cuはんだ合金の電気抵抗率,剪断係数,Young率及び硬度は,等温エージング後,大きく劣化した。マトリックスの粒子成長とIMC粒子の粗粒化する性質が,特性劣化の主な機構と理解される。しかし,エージングしたSn-Ag-Cuはんだ合金の応力度依存制振能力は,同じ微細構造変化と熱処理によって強化される。今回の調査の結果から,Sn-Ag-Cu合金によって調製したはんだ接合の機械特性は,厳しい条件中に劣化すると結論づけられる。この材料特性劣化は,先端小型化電子製品の寿命を最小化する可能性がある。

シソーラス用語： *はんだ ,  *微細構造 ,  *電気抵抗 ,  防振 ,  スズ合金 ,  銀合金 ,  銅合金 ,  走査電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  透過型電子顕微鏡 ,  X線回折 ,  弾性係数 ,  微小硬さ ,  応力 ,  温度依存性 ,  剪断係数 ,  Young率
準シソーラス用語： 制振

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn-Ag-Cu ,  はんだ ,  微細構造 ,  電気抵抗 ,  制振 ,  エージング