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J-GLOBAL ID：201702218209024605   整理番号：17A1731101

ファンアウトウエハレベルチップスケールパッケージの試験【Powered by NICT】

Fan-out wafer level chip scale package testing

著者 (3件)： Chen Hao (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Lin Hung-Chih (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.) ,  Wang Min-Jer (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., No. 6, Creation Rd. 2, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan 300-77, R. O. C.)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITC-Asia  ページ： 84-89  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,モバイルデバイスのための「Moore則以上」達成 3次元集積回路(3DIC)よりも非常にコスト効果的な解決策であることの有望性を持つ統合ファンからウエハレベルチップスケールパッケージング(InFO WLCSP)のための試験溶液を紹介した。InFO WLCSPはそれ自身の独特な試験課題を有しており,重篤な欠損と潜在的信頼性故障のための高品質スクリーン法を持つことが重要である。本論文では,InFO WLCSPパッケージのための迅速で信頼性のある試験をもたらすことを新しい溶液を提案した。筆者らの主張を検証するためにいくつかの産業事例に関する結果を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： スクリーン ,  *送風機 ,  故障 ,  信頼性
準シソーラス用語： 高品質 ,  WLCSP ,  三次元集積回路 ,  モバイルデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： データ保護  (JD01020V) ,  計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (1件)： 試験