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J-GLOBAL ID：201702218741483120   整理番号：17A0381625

統合包装設計を用いたウエハレベルカプセル化したCMOS MEMS熱抵抗熱量流量センサ【Powered by NICT】

A wafer-level encapsulated CMOS MEMS thermoresistive calorimetric flow sensor with integrated packaging design

著者 (8件)： Xu Wei (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Gao Bo (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Ahmed Moaaz (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Duan Mingzheng (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Wang Bo (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Mohamad Saqib (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Bermak Amine (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR) ,  Lee Yi-Kuen (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong SAR)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： MEMS  ページ： 989-992  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,専用InvenSense CMOS MEMS技術を用いて集積化パッケージングを持つウエハレベル封止熱抵抗マイクロ熱量測定流れ(TMCF)センサを示した。 26m/sから26m/sへの窒素ガス流では,一定温度差(CTD)モード下でのパルス運転TMCFセンサ(デバイスサイズ=3.4mm~2)は,入力加熱パワーに対して112.4μV/(m/s)/mWの正規化感度を達成した。に加えて,測定したTMCFセンサ応答時間(τ_max<3.63ms)は理論モデルと良い一致を示した。パルス動作により,提案した低電力TMCFセンサはモノのインターネット(IoT)のための有望なディジタルCMOS MEMS流量センサ,特にスマート建築物/家庭のためのものになろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： パルス ,  *熱量 ,  *センサ ,  正規化 ,  *MEMS ,  応答時間 ,  ディジタル方式 ,  *熱抵抗 ,  熱量測定 ,  *CMOS
準シソーラス用語： モノのインターネット ,  低電力化 ,  理論モデル ,  温度差 ,  *フローセンサ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 統合 ,  包装設計 ,  CMOS ,  MEMS ,  熱抵抗 ,  熱量 ,  流量センサ