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J-GLOBAL ID：201702218833622528   整理番号：17A0335477

マイクロエレクトロニクス用のBi及びZn添加Sn-0.5Cuはんだの微細構造と機械的挙動の変化状況

Change aspects of microstructure and mechanical behavior of Bi and Zn-doped Sn-0.5Cu solders for microelectronic applications

著者 (3件)： IBRAHIEM A. A. (Zagazig Univ., Zagazig, EGY) ,  EL-KHAWAS E. H. (Higher Technological Inst., 10th of Ramadan City, EGY) ,  EL-DALY A. A. (Zagazig Univ., Zagazig, EGY)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 1  ページ： 1060-1069  発行年： 2017年01月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： FR4基板の変形に関し,Sn-0.5CuはんだへのBiとZnを添加し,微細構造,熱的及び機械的挙動を調べた。X線回折によって微細構造を調べ,差動熱量計測(DSC)によって熱挙動を調べた。DSC結果は,急速凝固に起因する過冷却は共晶層状構造を実現する必須機構であることを示した。Sn-0.5CuはんだへのZn添加は凝固挙動を変えることによって過冷却を効果的に低減し,微細構造を修飾するが,この傾向はBi含有はんだには当てはまらないことなどがわかった。

シソーラス用語： マイクロエレクトロニクス ,  *スズ含有合金 ,  *銅含有合金 ,  *ビスマス添加合金 ,  *亜鉛添加合金 ,  *はんだ ,  微細構造 ,  挙動 ,  X線回折 ,  示差走査熱量測定 ,  積層構造 ,  プリント基板 ,  変形
準シソーラス用語： 機械的挙動 ,  *共晶はんだ ,  差動熱量計測 ,  熱挙動

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： マイクロエレクトロニクス ,  Bi ,  Zn ,  Sn ,  はんだ ,  微細構造 ,  機械的挙動 ,  状況